无论是传闻中的“南泥湾计划”，还是“塔山计划”，都不是重点，当务之急是联合国内的半导体产业链伙伴和友好国家力量，先把产线和设计链条搭建起来！
连日来饱受美国芯片断供重压的华为，以独立自主的实际行动，向外界做出了回应。9月10日，华为消费者业务CEO余承东在“2020年华为开发者大会”上正式宣布：鸿蒙2. 0正式面向应用开发者发布Beta版本，并将于2020年12 月发布手机版本，到2021年华为智能手机将全面支持鸿蒙2.0。更重要的是，华为强调：不会放弃对海思的投入，“即便当前没有企业能为华为芯片代工，华为也绝不放弃对麒麟芯片的研发。”以上显示出华为打造“软硬件双轮驱动的全场景智慧生态”的强大决心。“去年美国制裁相当于把我们手捆上了，今年限制升级相当于把我们腿捆上了。”余承东如是描述华为当下的困境。面对特朗普政府针对华为的一系列极端压制手段，华为流露出了强烈的生产自救渴望。近期诸多媒体爆料称：华为已启动“南泥湾”计划，意在规避应用美国技术制造终端产品。华为今天的处境，就像抗战时期的三五九旅，面对近乎无解的供应链短板，必须“自己动手，丰衣足食”，拼出一条“非美系”芯片设备生产线！尽管这并不容易，甚至被很多媒体解读为“绝无可能”，但“拓荒者”华为已经在路上……麟玺资本创始合伙人陈雪涛告诉《中外管理》：经历这一轮严酷打击之后，华为自研高端芯片的路就被堵死了，预计2021年手机出货量将遭遇“腰斩”，但不管怎样，现有库存还是能保证今年秋季新款手机正常上市。“受中美冲突的影响，华为手机业务受到的冲击将愈来愈大。接下来，如果华为手机部门终止运作，其市场份额恐被三星、苹果、OPPO、小米等品牌瓜分。”陈雪涛说。华为当然不会坐以待毙，近日多家媒体报道称：华为内部已启动“南泥湾”计划，加速研发规避美国技术的笔记本电脑、智慧屏等业务。“南泥湾”计划最初源于华为员工论坛上一篇“心声社区”的一条“学习‘南泥湾精神’艰苦奋斗，自力更生，打造‘好江南’”的帖子。该帖发布时间为5月19日，不少华为员工回复“mark”（网络用语：“留下记号”）。同时，“南泥湾项目”“鸿蒙”急招开发和测试人员的信息，也广泛发布在“心声社区”。“我了解到的‘南泥湾’计划，不是为了解决芯片‘卡脖子’问题，而是为了落实华为剥离员工的安置问题。”靠近华为供应链企业的达泰资本创始及管理合伙人叶卫刚，向《中外管理》澄清道：“众所周知，近期华为遭到美国的严厉封锁，芯片采购已无法达成原定目标，导致很多消费者业务项目都进行不下去了。所以不得不把多余的员工拆解出来，而‘南泥湾’，就是为他们新搭建的一个内部创业平台。”“‘南泥湾’不是要建一个半导体工厂，而是华为在美国打压下寻求自救的一个出口，核心要素是自立自强，靠自己生存下来。”德鼎创新基金创始合伙人王岳华这样向《中外管理》解释：“华为产品线布局非常宽广，除了芯片，还有很多终端产品，紧要关头优先布局一些不受美国压制的产品线，并把它们发展扩大，是很有必要的。”真假“塔山计划”，构建“非美系”芯片生产线才是近期突破口叶卫刚继续向《中外管理》爆料称：华为内部正在进行的“塔山计划”，才是解决半导体困局的关键。“华为确实在牵头搞一些摆脱美国控制的半导体生产线，达泰资本投资的个别企业就参与其中。”“塔山计划”最早的公开信息来自一位名为“鹏鹏君驾到”的微博大V。其在微博爆料：华为正在内部启动“塔山计划”，预计年内与相关企业合作建成一条完全没有美国技术的45nm芯片的晶圆厂，同时探索28nm自主技术芯片生产线。华为的整体思路是：建立资源池，通过入股、合作研发等方式，扶植半导体材料、设备企业；主要做实验，不做重资产和量产投入，以帮助跑通产线为目的。消息一出，迅速在媒体圈发酵，加上余承东近期表示“华为将在半导体方面全方位扎根”以及含糊其辞的说法——“华为只做了芯片设计，没搞芯片制造。”再将时间退回到两年前，当时面对美国实体名单禁令时，海思备胎芯片曾在一夜之间全部转正。对比联想之下，业内纷纷揣测：“华为制造的芯片也在路上了？”不过华为很快就做了辟谣，澎湃新闻报道称，“海思内部没听说过‘塔山计划’。”随后，“鹏鹏君驾到”删除了这条微博，并发文称，“华为扎根半导体确有其事，但芯片制造是个复杂工程，详情只有靠近供应链的人才能说得清楚。”而有关“华为寻求全面技术自主”的争论，一直没有停歇。当下市场风向更倾向于相信“塔山计划”的存在，因为大众认为这是华为自救的必要方式。“是可以实现的！28nm生产线在国外早就有成熟工艺设备了，且这个制程不对中国封锁。华为如果能用国产设备加上一些友好国家的设备，比如：欧洲、日韩国家的相关设备，先拼出一条‘非美系’芯片生产线，将解决供应链的一部分问题，这是解决当下困局的一个突破口。”叶卫刚表示：“对华为而言，14nm制程还是个遥远的目标，28nm是比较务实的。”至于华为能否像两年前转正备胎芯片那样，迅速投身晶圆制造、自给自足？很多半导体业内人士持否定意见：首先，今年底完成没有美国技术的45nm芯片生产线，可能性微乎其微。其次，45nm制程本身也满足不了华为高端产品的需求。再次，即便是建一条低端芯片生产线也很难，因为晶圆制造不同于芯片设计，芯片设计属于轻资产，重点在设计能力，而晶圆制造要牵扯多方供应链，缺一不可，而这恰恰是华为的短板。转折点，“华为断供”将如何加速中国半导体产业链重构？华为“塔山计划”的真假之辩，反映出国内半导体行业实现完全技术自主的难度。在叶卫刚看来，华为产线重组是“去美化”，但不代表没有对外依赖，不一定能做到“全国产”。当务之急是联合国内的半导体产业链伙伴和友好国家力量，先把产线和设计链条搭建起来，哪怕是先做出个模型来，都是有意义的。具体来看，国内半导体行业“卡脖子”的环节，主要是上游光刻机等设备和部分材料，以及芯片设计方面。“了解半导体产业链的人都知道，要解决这几个环节的‘卡脖子’问题，需要的时间是不一样的，能最快解决的是芯片设计问题。因为海思本身就是做芯片的，但现在的问题是，设计工具——EDA软件（全称Electronic design automation，译为“电子设计自动化”）美国不卖给我们了。所以，华为首先要解决的是设计工具国产化的问题。”叶卫刚说，“好在华为已经在行动了，也有了不错的解决方案，1-2年内就会看到效果。”《中外管理》了解到，EDA是芯片设计中不可缺少的工具，目前使用的数百种芯片，都要通过EDA才能设计出来。如果没有EDA，高通、华为、苹果等一系列芯片厂商都将无法研制新的芯片，也就无从完成自身旗舰机的迭代。叶卫刚也强调：华为大概率不会自己研发EDA，而是从现在开始培养产业链合作伙伴，这是中国半导体产业必须要走的一步。比如：可以向国产EDA软件公司提供研发经费，等产品成熟了再参股。“一个企业再强大，也不可能产业链通吃，尤其是半导体这种链条复杂的行业，扶持合作伙伴才是最有效率的。”金融数据、信息和软件服务企业Wind的数据显示：目前A股资本市场有141家华为概念股。多家投行认为，华为断供将促使整个产业链加大投资力度，核心技术研发也有望取得突破，整体利好产业链的发展。“对此我是认同的。国家半导体领域大的产业基金2014年就成立了，说明国家很早就意识到了扶持半导体产业的重要性。‘华为断供’加速了这个进程，也加大了政府的决心，这是好事。半导体是现代工业、现代国防的核心，如果一‘卡脖子’就窒息，那以后国家还怎么发展？重构半导体产业链，中国早就该这样做了。”叶卫刚进一步说，“但好事要达成，也不是一蹴而就的，保守估计需要5-10年的时间。”培养产业链合作伙伴，快速搭建起“非美系”芯片生产线，是华为摆脱困境的第一步。但从长远看，摆脱美国桎梏，人才储备至关重要。7月29-31日，鲜少在公开场合露面的任正非，在上海、南京接连访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学4所大学。他在上海交通大学专家座谈会上特别表示“要推动科研与产业的深度结合”。而任正非到访的4所高校，均在计算机、信息与通信工程等学科方面独具优势，这被外界解读为“华为正在为‘塔山计划’招聘人才”。叶卫刚对《中外管理》表示：长远看，半导体人才要靠自己培养，但远水救不了近火。中国不缺头脑聪明的年轻人，每年工科毕业的大学生就有几十万，985、 211名校培养出来的微电子信息工程、计算机技术加物理专业的毕业生也有三五万。但企业不能指望这些年轻人两三年内就解决芯片“卡脖子”问题。在中国的半导体人才建设方面，最好是长期靠培养，短期靠引进。叶卫刚解释：最简单就是招聘“海归”。全世界半导体产业最发达的是美国，在硅谷各半导体龙头企业的核心技术负责人，一半都是1980-1990年代的中国留学生。来自清华、交大、复旦等名校的硅谷半导体人才就有3万-5万人，如果能把其中20%挖过来，国内人才短板就缓解了。不仅如此，能够培养相关专业人才的大学教授，也要积极引进来。“但是，美国对华为一举一动都非常警惕，一个‘海归’如果敢公开讲‘我要回国为华为服务了’，可能在机场就被拦下来，当年钱学森回国的情景不就再次上演了？”叶卫刚笑言。半导体行业不同于互联网行业，仍属于传统行业，工程师普遍不会面临程序员的“35岁危机”，跳槽并不频繁。很多半导体工程师越老越吃香，硕士、博士参加工作时都已经快30岁了，而要进一步成为成熟的半导体人才，至少需要5-6年的工作经历。然而，科创板推出后，带动出国内半导体公司的上市热潮，行业开始浮躁，哪家公司给的待遇高，工程师就会考虑跳槽。王岳华表示：对企业而言，最重要是慧眼识珠，从专业院系遴选出适合自身发展的人才，为其提供一个好的平台，尽量提供体面的经济回报。“因为不管是芯片设计，还是半导体设备研发，都需要工匠精神，研发人员只有沉下心来才能做好高精尖工作，并在日复一日的枯燥研究中，去不断积累经验、技术攻关。”
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